节奏C/T：30S
占地面积：23000*8500mm
主要工序先容：
大齿圈装置与UVW O-ring检测
惰轮衬套压装
行星轮衬套压装
行星齿轮与太阳轮装置
电磁阀装置
MGU中壳体预装与中壳锁附
磨合及传动功效测试 ，，，，，气密测试
端子电阻焊接 ，，，，，产品清洁
PCBA烧录&Shunt标定&装置
选择性波峰焊
AOI及人工刷锡珠、复检
标定及MGU功效测试
MGU上盖装置 ，，，，，下线静置
MGU气密测试
